BONDexpo 2008 - la fiera sulle tecnologie di incollaggio industriale avrà luogo a Stuttgart dal 22 al 25 settembre. Già alla seconda edizione, l’appuntamento registra una forte crescita sia nel numero di espositori che nello spazio occupato.
Saremo presenti per tutta la durata della fiera al padiglione 8, presso lo stand di Scheugenpflug (8109).