Per rendere pulito, veloce e privo di bolle il dosaggio su substrati elettronici occorre eseguire un corretto metodo di progettazione dei componenti. Componenti ben progettati possono inoltre ridurre considerevolmente i tempi di ciclo. Il processo di dosaggio deve pertanto essere valutato già nella fase di progettazione dei componenti elettronici e dell’assemblaggio.
1. Progettazione
Una corretta progettazione deve consentire la fuoriuscita dell’aria durante il dosaggio. Gli elementi disposti orrizontalmente possono trattenere le bolle d’aria impedendone la fuoriuscita (Figura 1).
Componenti elettrici presenti sul lato inferiore degli elementi restano pertanto ricoperti da uno strato d’aria, con potenziali perdite di isolamento e di termoconduttività. Il processo di dosaggio deve essere definito con estrema cura e precisione. In presenza di microfessure (ad es. bobine di accensione) il pericolo che l’aria resti intrappolata è estremamente alto. I pezzi da resinare andrebbero disposti possibilmente in posizione verticale, per permettere la fuoriuscita dell’aria (Figura 2). Nel caso di superfici piane devono essere previsti opportuni passaggi d’aria oppure si dovranno disporre le superfici piane con una certa inclinazione (Figura 3) oppure ancora si dovrà inclinare il pezzo da resinare (Figura 4). Per un completo riempimento, la soluzione radicale consiste nell’utilizzo di impianti di resinatura sottovuoto.
2. Riduzione dei tempi di ciclo
Una corretta progettazione associata all’uso di resine con lungo
pot-life e bassa viscosità, consentirà la riduzione dei tempi di resinatura. La colata potrà essere continua e l’aria potrà risalire correttamente verso la superficie. Nel caso di spazi ridotti è necessario eseguire dosaggi alternati ed effettuare pause per permettere un riempimento completo.
3. Riempimento dei vuoti
Il processo di resinatura deve essere predisposto in base alle caratteristiche costruttive del pezzo. Per la mancanza di precisione sconsigliamo il posizionamento manuale. Il posizionamento automatico del pezzo assicura un ripetibile e completo riempimento. Per tali applicazioni sono ampiamente utilizzati i sistemi di controllo a tre assi o robot antropomorfi.
4. Minimo Peso e Massima Protezione
Un coperchio non è l’unico sistema per chiudere una scatola. Una semplice alternativa consiste nel riempire la stessa con una resina non trasparente (Figura 5). I processi di dosaggio consentono oggi la miniaturizzazione spinta e la riduzione del peso dei componenti (Figura 6). In alcune applicazioni componenti e gruppi possono essere resinati anche senza scatola, con utilizzo di opportuni stampi di colata.