Le sempre più elevate prestazioni richieste alla componentistica elettronica comportano l’aumento dei carichi termici da smaltire verso l’ambiente esterno. Inoltre la necessità di proteggere tali sistemi elettronici da vibrazioni, umidità ed agenti esterni in genere, comporta la scelta di utilizzare corpi stagni (carter, scatole di contenimento). L’uso di resine termicamente conduttive negli accoppiamenti tra le superfici di contatto consente la ottimale dissipazione termica con valori di 0,7 - 1,0 (W/m°K) ed oltre.
Il problema
Le resine termicamente conduttive di base siliconica, sono notoriamente caratterizzate da :
- Alte viscosità (60.000 cps ed oltre)
- Alte densità (2,13 gr/ml ed oltre)
- Presenza di cariche abrasive, ossidi metallici, filler conduttivi (rame/argento ecc.)
Inoltre la stabilità della viscosità al variare della temperatura, caratteristica propria delle resine siliconiche, comporta le seguenti difficoltà:
- Difficile trasferimento delle resine nel sistema di dosaggio (resina & indurente) senza poter utilizzare riscaldamenti.
- Possibili inglobamenti di micro e macro bolle d’aria nella resina stessa durante tali operazioni.
- Le perdite di prodotto durante il carico (residui, spurghi, ecc), correlate agli elevatissimi costi delle resine stesse, incidono pesantemente sul costo di produzione.
- Rischio di variazione del corretto rapporto di miscela (anche dovuto a minime quantità dosate: anche 0,3-,4 ml / dosata) e discontinuità nel cordolo erogato, dovuti alla presenza di aria nei sistemi di dosaggio.
Soluzione proposta
Per la corretta applicazione di tali resine bicomponenti, è necessario un corretto trattamento sottovuoto delle resine (A+B) con un’opportuna miscelazione statica. Il sistema di caricamento continuo tramite serbatoi inclinati consente un agevole trasferimento dei materiali; la miscelazione è realizzata tramite un sistema statico di facile utilizzo.
L’impianto DOSA300 Q1 con testa DKM016 2K1F si può completare con un sistema di assi cartesiani XYZ con colata in atmosfera su pallet o su piatto rotante. Cabina di protezione con barriere ottiche ed i seguenti accessori:
- Controllo pesata automatico su piano tavola
- Controllo ottico della corretta posizione dell’ugello di colata.
- Sistema di lettura codice a barre per il carico diretto del programma di lavoro
Conclusioni
I sistemi di trattamento e dosaggio di resine termicamente conduttive tipo DOSA300 Q1, sono stati replicati in numerose applicazioni presso i costruttori più importanti di semiconduttori, schede elettroniche, componentistica automotive. Questa soluzione si conferma per l’affidabilità nel caso di applicazione di “resine difficili”.
Infine i costi di manutenzione risultano estremamente ridotti essendo state progettate le parti in movimento a velocità molto lenta e non essendoci nella testa di dosaggio componenti meccanici a contatto con la resina.