Trattamento superficiale avanzato con Micro Cold Plasma

Il Sistema Micro Cold Plasma (MCP) del nostro partner esclusivo Inocon è progettato per una perfetta pulizia e attivazione superficiale, specialmente su substrati estremamente sensibili.

L'attivazione superficiale tramite plasma è molto efficace su materiali sintetici la cui struttura spesso non polare richiede unpre-pretrattamento. La tecnologia MCP consente la pulizia, l'attivazione e il coating al plasma di quasi tutti i materiali: dalla plastica ai metalli, al vetro, persino al cartone, ai tessuti e ai compositi.

I nostri sistemi MCP-Technology sono progettati specificamente per operazioni industriali continue molto impegnative e garantiscono una perfetta integrazione nelle linee di produzione.

I getti al plasma ottimizzati sono caratterizzati da plasma ad alta densità di potenza e basso consumo di gas o aria. Tutti i sistemi MCP possono essere impostati in base alle condizioni di processo e ai substrati tramite i parametri operativi, al fine di trattare la superficie nel modo migliore e più economico.

Aree di applicazione:

• Attivazione selettiva della superficie prima di stampa, incollaggio o verniciatura
• Incollaggio di vari materiali
• Pretrattamento dei componenti di iniezione

Processo di incollaggio:

• Possibilità di trattare quasi tutte le sostanze sintetiche
• Incollaggio di vari materiali

Processo di rivestimento:

• Migliore adesione del rivestimento

Processo di stampa:

• Uniformità di trattamento su tutta la superficie
• Migliori proprietà di adesione
• Resistenza superficiale di lunga durata

Vantaggi generali:

• Aumento della tensione superficiale per una perfetta adesione e stampa
• Assorbimento energetico e carico termico minimo sul supporto
• Funzionamento a pressione atmosferica, senza vuoto nè atmosfera speciale
• Buona bagnabilità per la disinfezione e perfetta adesione

Vantaggi speciali della tecnologia MCP:

• Accesso facile a ogni pezzo grazie alla speciale geometria dell’ugello
• Ottimizzazione dello spazio grazie all'elettronica di potenza compatta e al tubo lungo
• Bassa temperatura all'ugello (max. 255 °C)
• Alta velocità di processo
• Elevata vita operativa dell’ugello (min. 400h)
• Funzionamento continuo a bassa manutenzione