Descrizione
MCP plasmaTrattamento superficiale avanzato con Micro Cold Plasma
Il Sistema Micro Cold Plasma (MCP) del nostro partner esclusivo Inocon è progettato per una perfetta pulizia e attivazione superficiale, specialmente su substrati estremamente sensibili.
L'attivazione superficiale tramite plasma è molto efficace su materiali sintetici la cui struttura spesso non polare richiede unpre-pretrattamento. La tecnologia MCP consente la pulizia, l'attivazione e il coating al plasma di quasi tutti i materiali: dalla plastica ai metalli, al vetro, persino al cartone, ai tessuti e ai compositi.
I nostri sistemi MCP-Technology sono progettati specificamente per operazioni industriali continue molto impegnative e garantiscono una perfetta integrazione nelle linee di produzione.
I getti al plasma ottimizzati sono caratterizzati da plasma ad alta densità di potenza e basso consumo di gas o aria. Tutti i sistemi MCP possono essere impostati in base alle condizioni di processo e ai substrati tramite i parametri operativi, al fine di trattare la superficie nel modo migliore e più economico.
Aree di applicazione:
- Attivazione selettiva della superficie prima di stampa, incollaggio o verniciatura
- Incollaggio di vari materiali
- Pretrattamento dei componenti di iniezione
Processo di incollaggio:
- Possibilità di trattare quasi tutte le sostanze sintetiche
- Incollaggio di vari materiali
Processo di rivestimento:
- Migliore adesione del rivestimento
Processo di stampa:
- Uniformità di trattamento su tutta la superficie
- Migliori proprietà di adesione
- Resistenza superficiale di lunga durata
Vantaggi generali:
- Aumento della tensione superficiale per una perfetta adesione e stampa
- Assorbimento energetico e carico termico minimo sul supporto
- Funzionamento a pressione atmosferica, senza vuoto nè atmosfera speciale
- Buona bagnabilità per la disinfezione e perfetta adesione
Vantaggi speciali della tecnologia MCP:
- Accesso facile a ogni pezzo grazie alla speciale geometria dell’ugello
- Ottimizzazione dello spazio grazie all'elettronica di potenza compatta e al tubo lungo
- Bassa temperatura all'ugello (max. 255 °C)
- Alta velocità di processo
- Elevata vita operativa dell’ugello (min. 400h)
- Funzionamento continuo a bassa manutenzione