Applicazione di resine

Descrizione

I composti in resina sono oggi utilizzati per molti scopi e i loro campi di applicazione aumentano ogni giorno.

L'impregnatura ed incapsulamento è il processo di inserimento di componenti elettronici e assemblaggi in una resina liquida (potting compounds) per proteggerli da condizioni ambientali difficili. L'impregnatura può essere eseguita a pressione atmosferica o sotto vuoto, se sono necessarie isolamento ad alta tensione e dalle alte temperature. L'incapsulamento delle parti impedisce la corrosione dei metalli e riduce i danni causati da vibrazioni e sollecitazioni meccaniche.

La Sigillatura è il processo in cui perle di resina (liquid gaskets) vengono applicate a contenitori (unità di controllo elettroniche, illuminazione, condotti dell'aria, ecc.) prima che vengano montati insieme. A seconda dell'applicazione, le perle di tenuta possono essere utilizzate anche per l'incollaggio delle parti di custodia e per sostituire processi di avvitamento aggiuntivi.

Il Gap filler e applicazione di paste termicamente conduttive è un nuovo processo di automazione della produzione per sostituire l'applicazione manuale di pad termici. Queste applicazioni sono sempre più importanti per la gestione della temperatura nei componenti elettronici, un problema molto attuale a causa della loro miniaturizzazione e dell'aumento delle loro prestazioni.

Qualunque sia la vostra esigenza di applicazione della resina, il nostro laboratorio completamente attrezzato è in grado di eseguirla.

Siamo esperti nella gestione di poliuretani da 1 o 2 componenti, resine epossidiche, acriliche, siliconiche, materiali sensibili alla temperatura, all'umidità e nella polimerizzazione a raggi UV. Possiamo gestire resine a bassa o ad alta viscosità, con o senza cariche e anche altamente abrasive, utili per la conducibilità termica.