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Descrizione

I composti in resina sono oggi utilizzati per molti scopi e i loro campi di applicazione stanno aumentando ogni giorno.

L'impregnatura ed incapsulamento è il processo di inserimento di componenti elettronici e assemblaggi in una resina liquida (potting compounds) per proteggerli da condizioni ambientali difficili. L'impregnatura può essere eseguita a pressione atmosferica o sotto vuoto, se sono necessarie isolamento ad alta tensione e dalle alte temperature. L'incapsulamento delle parti fermerà la corrosione dei metalli e ridurrà i danni causati da vibrazioni e sollecitazioni meccaniche.

La Sigillatura è il processo in cui perle di resina (liquid gaskets) vengono applicate a contenitori (unità di controllo elettroniche, illuminazione, condotti dell'aria, ...) prima che vengano montati insieme. A seconda dell'applicazione, le perle di tenuta possono essere utilizzate anche per l'incollaggio delle parti di custodia e per sostituire processi di avvitamento aggiuntivi.

Il Gap filler e applicazione di paste termicamente conduttive è un nuovo processo di automazione della produzione, per sostituire l'applicazione manuale di pad termici. Queste applicazioni sono sempre più importanti, per la gestione della temperatura nei componenti elettronici, la quale è un problema molto attuale a causa della miniaturizzazione dei componenti elettronici e dell'aumento delle loro prestazioni.

Non importa quale sia la vostra esigenza applicativa della resina - siamo in grado di eseguire la maggior parte delle vostre richieste nel nostro laboratorio completamente attrezzato.

Siamo in grado di gestire poliuretani da 1 o 2 componenti, resine epossidiche, acriliche, siliconi - materiali sensibili alla temperatura, all'umidità e di polimerizzazione agli UV. Possono essere a bassa o ad alta viscosità, con o senza cariche e anche altamente abrasivi per la conducibilità termica.


Servizi di applicazione resina forniti

  • Resina selezione del materiale e test
  • Prototipo progettazione e produzione
  • Impregnazione e incapsulamento in atmosfera
  • Impregnazione e l'incapsulamento sottovuoto 
  • Sigillatura e incollaggio
  • Pasta termica e trattamento riempitivo

Vantaggi

  • Fissaggi o stampi per parti a prezzi concorrenziali
  • Prototipi con attrezzature di produzione vera e propria
  • Ottimizzazione dei processi
  • Miglioramento della qualità con processi aggiuntivi:
    • Trattamenti superficiale con plasma e corona
    • Preriscaldamento / Essiccazione e stagionatura